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高集成无线充电MCU方案及SoC方案

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文章出处:威尼电子责任编辑:威尼斯平台人气:-发表时间:2019-11-01 09:34
  无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,外围元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售,惠尔无线与威尼斯平台达成合作协议,建立广泛、深入、长久的战略合作伙伴关系,推动国内无线充市场的蓬勃发展。
  
  MCU方案无法满足市场需求,目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用,随着高集成方案元器件更少系统效率会不断提升,成本的不断下降,且方案精简,性价比更高,可以降低BOM成本等特点,便于产品快速开发、生产和上市销售。
 
  
  威尼电子推出的无线充电方案有多款无线充专用集成芯片,打入飞利浦等世界知名企业供应链。其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案专用IC;HC5703C 是一款无线充电专用 IC,控制输出功率最高可达 15W。拥有完善的保护电路,先进的算法、超高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。
  
  同时推出10W无线充soc芯片HC5808L,SoC即主控和驱动集成在一起,MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同,是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
 
  
 
  不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案,无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的,威尼电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案以及10W无线充soc芯片方案,方案精简,外围简单,整体方案就是两颗芯片,同时威尼电子已经向市场开放了PowerStage的使用,输出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage,方便针对不同的应用灵活使用,帮助提高无线充电整个市场的集成度。
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